In questa categoria entrano tutti gli articoli di informazione, resoconto e novità, dalle diverse fiere nei settori della grafica/stampa e del converting. Nel menù a tendina trovate i nomi delle singole fiere.
Il TAGA Day 2025 - Digital On Pack – si terrà venerdì 21 marzo a Milano focalizzando l’attenzione sulle tecnologie digitali per la produzione di packaging.
Ce lo rivela Label 2000 che abbiamo incontrato all’evento organizzato da Konica Minolta con i suoi partner Prati e UPM Raflatac.
“La sostenibilità del packaging?” La parola passa alla comunità scientifica e imprenditoriale che si dà appuntamento a Milano, il 27 e 28 marzo – Fondazione Cariplo – in occasione del Congresso Internazionale API, Avances in the Packaging Industry.
Innovazione e sostenibilità nelle etichette ai due incontri di Konica Minolta con i partner Prati e UPM Raflatac, a Valdobbiadene (TV) e Cantina Venti Venti, di Medolla (MO).
Il punto d'incontro internazionale per la produzione di cartone e cartone ondulato saràaMonaco di Baviera.
Con questo titolo ‒ Shaping the Future with Packaging 2025 ‒ FTA Europe invita a Bruxelles.
Agli Hunkeler Innovation Days Müller Martini presenta una soluzione in linea per la produzione di libri in brossura.
IBIS presenta la prima tecnologia al mondo con la Smart Label-binder, una legatrice intelligente per etichette, agli Hunkeler Innovation Days.
Sarà possibile nei due roadshow che Konica Minolta organizza il 23-24 gennaio e il 6-7 febbraio.
