Presso la Fondazione Golinelli a Bologna, si terrà la terza delle tavole rotonde verso SPS Italia 2019 dal titolo “Packaging 4.0: l’efficienza produttiva al servizio della mass customization”.

Il convegno del 20 marzo a Bologna (gratuito previa registrazione), si concentrerà sulla declinazione dell’Impresa 4.0 nel settore del packaging grazie alla collaborazione tra SPS Italia, Ipack-Ima e l’associazione UCIMA.

Operatori professionali, end-user, fornitori di tecnologie digitali e di automazione si confronteranno sugli sviluppi di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale.
Una sessione formativa sarà dedicata agli studenti, nell’ottica di un continuo allineamento tra evoluzione delle tecnologie e richiesta di nuove competenze professionali.

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In linea con gli obiettivi di un’industria 4.0 la fiera avrà tra i suoi topics proprio quello della digitalizzazione dei processi del packaging. Un percorso che sta coinvolgendo sempre di più le aziende produttrici di tecnologie in un’ottica di riduzione della complessità, sicurezza e ottimizzazione della supply chain.