Trasformare la complessità in opportunità
È quanto scoprirete nello stand Prati a Loupe 2026: due soluzioni per potenziare il converting delle etichette.
Sfridi e polveri: il “cuore pulito” dello scatolificio 4.0.
Efficienza energetica, controllo remoto e qualità di stampa: come [...]
La nuova OMET KFlex K6 in anteprima mondiale
La nuova macchina con unità flexo completamente riprogettate e numerose innovazioni ha attirato l’attenzione degli operatori.
Design e alta tecnologia per etichette d’autore
Dalla Spagna un esempio di design avanzato per le bottiglie e etichette multistrato con effetto tattile per olio d'oliva d'autore.
Corso Assografici sulla fustellatura
Assografici informa che è al via un corso intensivo di cinque giorni dedicato alla fustellatura, un processo fondamentale nel settore del packaging.
L’universo BOBST a drupa 2024
Cartone ondulato: da Bobst un’ampia gamma di soluzioni robotiche per il carico e per la pallettizzazione, consentono linee di produzione complete senza interruzioni.
Lampa Packaging rinnova la fiducia in Koenig & Bauer
In particolare a Koenig & Bauer-Duran e Giovanni Lisa con l'acquisto di una Omega Allpro 90, la piega incolla di media grandezza, dopo le soddisfazioni ottenute con la Allpro 150 per ilgrande format.
SEI Laser inaugura il suo nuovo open space
Con l'open house di due giorni, che ha attirato numerosi clienti e partner commerciali e tecnologici, SEI Laser ha aperto il nuovo Converting Competence Park di Curno.
Nuova generazione di fustelle d’alta fascia
Con il lancio della fustella piana CutPRO Q, Koenig & Bauer dà il via a una nuova generazione di fustelle d'alta fascia per cartotecnica, ampliando e completando la propria presenza attiva in tutti i settori dell'industria grafica.